"مايكروسوفت" تكشف عن وحدة معالج ب 24 من الأنوية في "HoloLens"

كشف أحد مهندسي "مايكروسوفت" عن مواصفات وحدة معالج "holographic" التي تدعم تشغيل نظارة الواقع المعزز المميزة "HoloLens"، حيث يدعم النظارة معالج ب 24 من الأنوية من شركة "TSMC".لم تعلن شركة "مايكروسوفت" بشكل محدد في الفترة السابقة عن الأجهزة التي تدعم تشغيل نظارتها للواقع المعزز "HoloLens"، وعن معالج "holographic" المميز الذي يأتي بهذه التقنية للمستخدم، إلا أن تقرير نشر مؤخراً حدد تفاصيل رقاقة المعالج المستخدمة في "HoloLens".
 
وقد جاء التقرير بعد تصريحات مهندس "مايكروسوفت" في عرض تقديمي لنظارة الواقع المعزز "HoloLens"، والذي كشف عن إصدار أخر من رقاقات معالج "TSMC" التي عرفت بدعم هواتف "الأيفون" بإصداراتها من رقاقات المعالج المميزة.
وتأتي رقاقة المعالج في نظارة الواقع المعزز "HoloLens" بعملية تصنيع 28 نانومتر، مع 24 من أنوية "DSP"، كما تتميز بذاكرة عشوائية ساكنة 8 جيغابايت رام، إلى جانب ذاكرة 1 جيغابايت رام في "DDR3" في حزمة بحجم 12مم.
 
قد تكون هذه المواصفات في وحدة معالج نظارة الواقع المعزز لا تتخطى التوقعات، إلا أن رقاقة المعالج في التي تدعم نظارة "HoloLens" لها القدرة على التعامل مع تريليون عملية حسابية في الثانية، كما تأتي "HoloLens" برقاقة معالج وكرت شاشة منفصل لدعم تشغيل التطبيقات و"holograms".