"آي بي ام" الأميركية تكشف عن معالجات رقيقة جدًا

أعلنت مجموعة "آي بي ام" الأميركية أنها نجحت في تصنيع معالجات دقيقة (مايكروبروسيسر) لا تتخطى سماكتها 7 نانومترات في إطار خطوة هي الأولى من نوعها.

فسماكة المعالجات الدقيقة الحالية المدمجة في الحواسيب الشخصية وتلك المحمولة والهواتف تراوح بين 14 و 22 نانومترا.

ومن شأن هذه المعالجات الرقيقة جدا أن تساعد على تلبية الحاجات المرتبطة بأنظمة القدرات الإدراكية التي تهدف إلى محاكاة عمل الدماغ، وبالحواسيب الخارقة ونظام الحوسبة السحابية، على ما شرحت المجموعة في بيان لها.

وأنجزت هذه الخطوة في سياق خطة استثمار بقيمة 3 مليارات دولار اعتمدتها الشركة العام الماضي لتطوير تكنولوجيات جديدة لتصنيع المعالجات الدقيقة.

ولطالما واجهت الشركات العاملة في هذا المجال  صعوبات مع المواد المستخدمة في سعيها إلى إعداد معالجات أكثر رقة، ولطالما شكك العلماء بالقدرة على تصنيع معالجات أرق من السيليسيوم.

ولتذليل هذه العراقيل، مزجت "آي بي ام" السيليسيوم بالجرمانيوم.

وفي إطار هذا المشروع، تعاون الباحثون في "آي بي ام" مع نظرائهم في "غلوبال فاوندريز" و"سامسونغ".